采取了电磁屏蔽+信号抑制(信号滤波)+传导抑制(电源滤波、电源线)的技术手段，综合 了partF电磁 干扰滤波技术和partG电磁屏蔽技术，实现了TEMPRST技术设计。针对接口电路进行了特殊设计以获得很小的环路面积，提高抗干扰能力、抑制电磁波发射。
明确系统内的关键电路的隔离界面，使穿过界面的信号线尽量少，制电磁波发射。
明确地线设计原则，不同质地的电路用不同的地线、不同的符号示。
采用优质钢板结构的机箱，对所有缝隙进行低阻抗搭接处理。在非永久性搭接的缝隙一般采用电磁密封衬垫。