UV-5C硅晶片切割机是我公司针对硅晶圆片切割行业开发的一款新机型，采用5W紫外激光器，该激光器是我公司自行研发、具自主知识产权的专利产品。控制系统为PC机，将设计图稿转为PLT文件格式后可直接由PC控制对单晶硅片、IC晶料进行切割、刻划，系统配置一主精度的二维工作平台及CCD定位系统，确保切割轨迹的精确度，因激光为非接触式加工，且切割时具有较小的热效应区，切割后晶片性能不变，极大提高了成品率和生产效率，可完全替代现有的机械切片方式，是晶片切割行业的最佳选择。

UV-5C硅晶片切割机技术参数

最大激光功率：5W

激光波长：355nm

切割线宽：0.01mm-0.05mm(视材料而定）

切割速度：≤50mm/S

切割深度：0.6mm

切割范围：200mm×200mm

重复定位精度：±0.01mm

旋转精度：±0.01度

整机功率：2.5KW