HA1-S-50激光划片机    货号:602lyg292ld0526
  本公司生产的S-50激光划片机采用YAG激光器,高速步进电机和本公司自行研制的控制软件实现划片功能。属于非接触式切割,主要应用于硅晶半导体行业,可切割多种易碎物品,它和一般划片机相比具有输出功率大,划片精度高,速度快,无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点。
最大激光功率 50W
激光波长 1064nm
激光重复频率 ≤50KHz
划片深度 ≤0.5mm
划片范围 300mm×300mm
划片速度 ≤100mm/S
最小线宽 0.03mm
重复定位精度 ±0.01mm
整机耗电功率 4KW