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产品介绍
 HX-RHT600M半自动半导体快速热处理设备是专门为研究、开发研制和小批量生产超大规模集成电路和半导体(化合物半导体)器件而设计的产品，它采用手动装片，具有气密性的手动装片腔结构。
HX- RHT600M与全自动的产品HX-RHT6000具有相同的高频感应加热系统、热处理石英腔结构及STD总线工业控制计算机系统。可以对直径150mm以下的半导体片做各种热处理(时间从几秒到几小时，温度从600℃至1200℃)。
它是由红外热处理石英腔、高频感应加热炉、光学测温仪、手动装片腔、传送片机构、气路及其控制装置以及STD总线工业控制计算机和彩色显示器等部分组成，其设备框图如下所示。
主要特点：
先进独特的加热方式
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采用高频感应加热石英腔内的高纯石墨腔做为热辐射源，半导体片位于环形石墨腔中间，受热均匀，热处理后半导体片不产生晶体滑移；
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环形石墨腔周围的红外反射板大大降低了能耗，并进一步改善了温度均匀性；
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半导体硅片升温、冷却速率远高于其它类型设备。
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周密细致的防污措施
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环形石墨腔以高纯碳化硅包封，以防止对半导体硅片的污染；
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热处理过程中，石英腔内保护气体保持正压，以减少外部污染可能；
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采用单悬臂石英构件将半导体片推进或拉出石墨加热腔；
· 气密性手动装片腔及丝杠传送片机构。
可靠高效的控制系统
· 具有质量流量计控制的气路系统；
· 采用无接触光学测温系统，主控机实施闭环温度控制；
· STD总线工业控制计算机作为主控制机；
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具有冷却水、保护气、安全门，超温报警、断电等安全保护措施。设备安全可靠，耗能少，维修方便。
| 圆片尺寸 |
Φ75mm - Φ150mm |
| 热处理温度 |
600-1200℃ |
| 最高加热温度 |
1350℃ |
| 控温精度 |
±3℃ |
| 生产效率 |
45~60片/小时 |
| 适用环境 |
大批量生产工艺线 |
| 最大升温速率 |
300℃ / 秒 |
| 最大降温速率 |
80℃ / 秒 |
| 电阻均匀性 |
≦1% |
| 电源功率 |
27KW |
| 晶片平整度变化 |
≦±5um |
| 外形尺寸(mm) |
1320（L）x 850（W）x 1840（H） |
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