HX-RHT8000A半导体快速热处理设备

   货号:603chc194lf0711

    它是由红外热处理石英腔、高频感应加热炉、光学测温仪、闸门机构、取放片机构、传送片机构、气路及其控制装置以及工业PC机等部分组成，其设备框图如下所示。

主要特点：

·	半导体硅片升温、冷却速率远高于其它类型设备；
·	采用高频感应加热石英腔内的高纯石墨腔做为热辐射源，半导体片位于环形石墨腔中间，受热均匀，热处理后半导体片不产生晶体滑移；
·	环形石墨腔周围的红外反射板大大降低了能耗，并进一步改善了温度均匀性。

周密细致的防污措施
· 环形石墨腔以高纯碳化硅包封，以防止对半导体硅片的污染；
· 热处理过程中，石英腔内保护气体保持正压，以减少外部污染可能；

可靠高效的控制系统
· 折叠机械手取送片系统；
· 具有质量流量控制器的气路系统；
· 采用无接触光学测温系统，主控机实施闭环温度控制；
· 工控PC(PIII级)机作为主控制机。菜单式工作方式，界面友好，操作简单；
· 具有冷却水、保护气、安全门，超温报警、断电等安全保护措施。设备安全可靠，耗能少，维修方便。
方便简易的软件操作
·菜单式工作方式，界面友好，操作简单。
主要应用：
·离子注入退火：注入杂质电激活率高，彻底消除注入损伤；
·高浓度浅 PN 结制造；
·自对准难熔金属硅化物形成(Salicide)；
·磷硅或硼磷硅玻璃回流(Reflow)；
·薄氧化层快速热氮化(RTN)；
·半导体片微缺陷与热施主消除。